（全球 TMT2025 年 12 月 22 日讯）12 月 19 日，由软通动力及旗下软通天枢智能联合英特尔（中国）主办的“ 2025 软通动力数字孪生 + 具身智能创新发展会议”在南京市江宁区举行。会上，软通天枢智能官宣战略升级并发布全新的天汇复合机器人产品、数字孪生平台 4.0、工业仿真产品体系。
软通动力副总裁兼人工智能研究院长雒冬梅在会上正式发布软通天枢智能的战略升级。她表示，本次升级的核心是以空间智能重构 AI 产业新生态，目标是将前沿的算法研究转化为驱动实体世界革新与运行的真实力量。针对当前数智化转型中关键的“卡脖子”难题，发布具身智能与智能终端机器人、自动建模与描述式数字孪生、工业设计仿真与过程仿真三个领域的创新产品。
软通天汇复合机器人产品包括天汇具身智能平台（Phyxis）+ 测量放线复合机器人 C1、管廊巡检复合机器人 G1、勘察测绘复合机器人 K1。数字孪生平台 4.0 构建了包含自动建模、描述式业务逻辑 、组件库的完整技术链路，深度融合“软通天璇大模型”。2026 年软通工业仿真产品新体系主要包含“仿真 CAE 工具链 V1.0 ”与“ FSim 过程仿真平台 V2.0 ”，旨在打造覆盖产品设计、工艺验证与生产优化全流程的自主可控仿真解决方案。
本次会议还举行了两轮重要签约。软通教育与金陵科技学院达成战略合作，双方将共同建设“金科院 · 软通动力产业学院”，推动人工智能、大数据等领域的研究和技术创新，深化校企“双主体”育人，在联合制定人才培养方案、开发课程与实训资源、共建产学研平台等方面展开深度合作。软通天枢智能携手南京魔数团信息科技有限公司、中科南京软件技术研究院、中科硅纪（南京）机器人有限公司、紫光未来科技（杭州）有限公司、太原中瑞世航科技有限公司五家产业伙伴完成生态合作签约，旨在构建一个开放、协同的产品与技术渠道网络。
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